Globalfoundries

• Octobre 2008 : AMD et ATIC créent une coentreprise, récupérant toutes les activités de fabrication de semiconducteur du fondeur de Sunny Vale. Cette coentreprise est nommée provisoirement "The Foundry Company" et son capital est détenu à 44,4 % par AMD et à 55,6 % par ATIC, lequel investit 1,4 milliards de dollars dans la nouvelle société et verse 700 millions de dollars à AMD en échange de sa majorité dans celle-ci. Le P.D.G de la nouvelle entité sera Doug Grose, vice-président des activités de fabrication d’AMD, et Hector Ruiz, P.D.G d’AMD, deviendra le président du conseil d’administration. Un contrat, nommé Wafer Supply Agreement, garantit à AMD un accès privilégié à ses anciennes usines pour produire ses processeurs.
  Mudabala verse, en outre, 314 millions de dollars en échange d’une hausse de sa participation dans AMD, de 8,1 % à 19,3 %.
• En 2009, GloFo avait souhaité produire les puces graphiques d'AMD, mais AMD a choisi de rester fidèle à TSMC.
• Novembre 2009 : Hector Ruiz, soupçonné de délit d'initié, quitte son poste de président du comité de direction
• Mars 2010 : ATIC détient 68% des parts de Globalfoundries
• Janvier 2011 : Toshiba devient client de GloFo
• Juin 2011 : Doug Grose (PDG) quitte la société. Ibrahim Ajami, P.D.G de ATIC, devient vice-président du comité de direction de Globalfoundries et James Norling, un ancien de Chartered, devient le président du comité. Ajit Manocha, un directeur de Spansion et conseiller de ATIC, devient P.D.G provisoire

• En novembre 2011, AMD ne détenait plus que 9,6% des parts de GloFo
• Janvier 2012 : rachat de Chartered Semiconducteurs
• Février 2012 : rachat de ProMOS, fabricant de DRAM taïwanais qui dispose d'une usine capable de graver 60.000 wafers de 12 pouces (30 cm) par mois, sachant que le groupe possède actuellement deux usines de ce type : l'une à Dresde et l'autre à Singapour et que ces deux fabs ont une production totale de 130.000 wafers par mois.
• Mars 2012 : rachat des dernières parts d'AMD dans le capital de Globalfoundries, qui devient donc totalement indépendante

Technologie :

GlobalFoundries est un adepte du gate first. Ce processus de fabrication installe l’électrode métallique de la grille du transistor avant le couple source-drain. Or TSMC utilise le gate last qui inverse la procédure. Il est aujourd’hui reconnu que cette solution offre de meilleurs rendements et tous les acteurs de l’industrie ont annoncé l’adopter pour le 20 nm (cf. « Gate first : le Fab Club entier retourne sa veste »).

L'usine principale de GloFo reste la Fab 1, l'ancienne usine d'AMD à Dresde.
La nouvelle Fab8, aux USA, devrait être inaugurée au 2ème semestre 2012

Parts de marché :

Au dernier trimestre de 2011, la société atteignait 12% du marché, juste derrière la Taiwanais UMC (13%), le leader du marché étant TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) avec 55%.

Source(s) :

• AMD profite de la hausse du pétrole (Tom's Hardware, nov 2007)
• AMD se coupe en deux, les Émirats arabes unis à la rescousse (Tom's Hardware, oct 2008)
• Démission de l’ancien PDG d’AMD (Tom's Hardware, nov 2009)
• ATIC rêve de posséder tout GlobalFoundries (Tom's Hardware, mars 2010)
• Des remaniements chez Globalfoundries (Tom's Hardware, juin 2011)
• AMD aurait de gros problèmes avec GlobalFoundries (Tom's Hardware, nov 2011)
• GlobalFoundries coupe le cordon avec AMD (Tom's Hardware, mars 2012)